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住友ベークライト株式会社による京セラ株式会社のケミカル事業の一部を吸収分割により承継する新設会社の株式取得（子会社化）に関するお知らせ
要約
半導体封止材（材料）や、プラスチック、フェノール樹脂などを製造・販売する住友ベークライト株式会社（4203・東京）は、ファインセラミックス技術を基盤に、電子部品、通信機器、自動車部品、産業機器、エネルギー関連製品など幅広く展開する京セラ株式会社（6971・京都）のケミカル事業の一部を吸収分割により承継する新設会社の株式を取得し、子会社化することを発表。取得により、ICT領域での存在感を強化し、高付加価値製品の技術力を向上させる。新設会社は半導体関連の製造業務を主とし、AIデータセンター用途などでの市場拡大を図る。
目的
ICT領域での存在感強化と高付加価値製品創出の技術力向上を図る。
スケジュール
22026年1月22日 : 取締役会決議及び契約締結日
2026年7月1日 : （予定）新設会社設立予定日
2026年10月1日 : （予定）会社分割効力発生日・株式譲渡実行日
取得前後の所有株式の状況
異動前の所有株式数 | 0株（議決権の数：0個）（議決権所有割合：0.0％） |
取得株式数 | 1株（議決権の数：1個） |
取得価格 | 新設会社の普通株式 300 億円 |
異動後の所有株式数 | 1株（議決権の数：1個）（議決権所有割合：100.0％） |