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株式会社アマダによるビアメカニクス株式会社の株式の取得（子会社化）に関するお知らせ
要約
金属加工機械を製造販売する株式会社アマダ（6113・神奈川県）は、半導体業界への拡大を目指し、半導体パッケージ基板及びプリント基板向けの高精度なドリル穴明機 / レーザ加工機の研究・開発、設計、製造、販売などを行うビアメカニクス株式会社（神奈川県）を完全子会社化するため、株式を100%取得することを発表した。ビアメカニクスは、プリント基板や半導体パッケージ基板加工の分野で優れた技術力をもっており、この買収によりアマダは、自社のレーザ技術とビアメカニクスの加工技術を組み合わせ、顧客基盤の拡大および新規市場への進出を図る。買収額は510億円とされ、2025年7月に完了予定。
目的
半導体市場への本格参入と、レーザ加工技術による新たな事業機会の拡大を図るため。
スケジュール
2025年4月17日 : 取締役会にて株式取得を決議、契約締結
2025年7月1日 : （予定）株式取得の実行予定
取得前後の所有株式の状況
異動前の所有株式数 | ０株 （議決権の数：０個） （議決権所有割合：0.0％） |
取得株式数 | 3,923,680株 （議決権の数：39,236個） |
取得価額 | 51,000百万円 |
異動後の所有株式数 | 3,923,680株 （議決権の数：39,236個） （議決権所有割合：100.0％） |